창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC14L060AF-1063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC14L060AF-1063 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC14L060AF-1063 | |
| 관련 링크 | TC14L060A, TC14L060AF-1063 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160YXF6.8KEFC8X11.5 | 6.8µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 160YXF6.8KEFC8X11.5.pdf | |
![]() | CKRA6010-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKRA6010-10.pdf | |
![]() | 54AC158FMQB | 54AC158FMQB NSC Call | 54AC158FMQB.pdf | |
![]() | CSRN 2 0.025 1% R | CSRN 2 0.025 1% R ORIGINAL SMD or Through Hole | CSRN 2 0.025 1% R.pdf | |
![]() | CKCM25JB1H222M | CKCM25JB1H222M TDK SMD or Through Hole | CKCM25JB1H222M.pdf | |
![]() | TC55VZM216AFTN08 | TC55VZM216AFTN08 TOSHIBA TSOP | TC55VZM216AFTN08.pdf | |
![]() | GM2121AD | GM2121AD GENESYS QFP | GM2121AD.pdf | |
![]() | EMGI | EMGI ROHM DIPSOP | EMGI.pdf | |
![]() | FLP-850 | FLP-850 SYNERGY SMD or Through Hole | FLP-850.pdf | |
![]() | MAX211WCAI | MAX211WCAI ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX211WCAI.pdf | |
![]() | 8D43 | 8D43 LY SMD or Through Hole | 8D43.pdf | |
![]() | TI 74LS374 | TI 74LS374 ORIGINAL SMD or Through Hole | TI 74LS374.pdf |