창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC124-JR-0747KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | TC124 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC124-JR-0747KL | |
| 관련 링크 | TC124-JR-, TC124-JR-0747KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VI0008E33 | VI0008E33 JAPAN QFP | VI0008E33.pdf | |
![]() | 749010011 | 749010011 WE DIPSOP | 749010011.pdf | |
![]() | XCF02SVOG20C (LF) | XCF02SVOG20C (LF) XILINH SMD or Through Hole | XCF02SVOG20C (LF).pdf | |
![]() | SA82532NV2.2 | SA82532NV2.2 ORIGINAL PLCC | SA82532NV2.2.pdf | |
![]() | TPSV477M006R055 | TPSV477M006R055 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPSV477M006R055.pdf | |
![]() | IRL3710NL | IRL3710NL IR TO-262 | IRL3710NL.pdf | |
![]() | G73-U-N-A2 | G73-U-N-A2 NVIDIA BGA | G73-U-N-A2.pdf | |
![]() | FFSD-20-D-12.00-01-N | FFSD-20-D-12.00-01-N SAMTEC SMD or Through Hole | FFSD-20-D-12.00-01-N.pdf | |
![]() | PT22AS15B | PT22AS15B TYCO RELAY | PT22AS15B.pdf | |
![]() | AP91T18GH | AP91T18GH ANPEC TO252 | AP91T18GH.pdf | |
![]() | LTC3862EUH#TRPBF | LTC3862EUH#TRPBF LT SMD or Through Hole | LTC3862EUH#TRPBF.pdf | |
![]() | GRM40CH080D50-500 | GRM40CH080D50-500 MURATA SOD-323 | GRM40CH080D50-500.pdf |