창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC124-FR-074K02L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | TC124 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 4.02k | |
허용 오차 | ±1% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0804, 오목형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC124-FR-074K02L | |
관련 링크 | TC124-FR-, TC124-FR-074K02L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | HL2-H-DC6V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Socketable | HL2-H-DC6V-F.pdf | |
![]() | FB2012-07N2R4CT/LF/ | FB2012-07N2R4CT/LF/ ACX SMD | FB2012-07N2R4CT/LF/.pdf | |
![]() | R60EI4100ML027 | R60EI4100ML027 ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R60EI4100ML027.pdf | |
![]() | UDZW TE-17 6.8B | UDZW TE-17 6.8B ROHM SOD323 | UDZW TE-17 6.8B.pdf | |
![]() | 19C003PG5K | 19C003PG5K HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C003PG5K.pdf | |
![]() | GRM1555C1H150GZ01B | GRM1555C1H150GZ01B muRata SMD or Through Hole | GRM1555C1H150GZ01B.pdf | |
![]() | ERJ1ERQFR22U | ERJ1ERQFR22U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ1ERQFR22U.pdf | |
![]() | L640DU12NF | L640DU12NF AMD BGA | L640DU12NF.pdf | |
![]() | TC4403EPA | TC4403EPA MICROCHIP 8 PDIP .300in TUBE | TC4403EPA.pdf | |
![]() | RN5RG28AATR | RN5RG28AATR RICOH SMD or Through Hole | RN5RG28AATR.pdf | |
![]() | TLV2382IDG4 | TLV2382IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2382IDG4.pdf | |
![]() | VFT15-28 | VFT15-28 ASI SMD or Through Hole | VFT15-28.pdf |