창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC0372 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC0372 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC0372 | |
| 관련 링크 | TC0, TC0372 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UQCFVA0R6BAT2A\500 | 0.60pF 250V 세라믹 커패시터 A 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.24mm) | UQCFVA0R6BAT2A\500.pdf | |
![]() | C901U609DZNDAAWL35 | 6pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U609DZNDAAWL35.pdf | |
![]() | EBLS4532-1R8K | EBLS4532-1R8K HY SMD or Through Hole | EBLS4532-1R8K.pdf | |
![]() | TLC4545IDG4 | TLC4545IDG4 TI SMD or Through Hole | TLC4545IDG4.pdf | |
![]() | TLP3219 | TLP3219 TOSHIBA SSOP4 | TLP3219.pdf | |
![]() | MAX7232BFIPL | MAX7232BFIPL MAXIM PDIP | MAX7232BFIPL.pdf | |
![]() | A6285KIT | A6285KIT ALG SMD or Through Hole | A6285KIT.pdf | |
![]() | 84806005 | 84806005 BERG SMD or Through Hole | 84806005.pdf | |
![]() | LFBGARBVAO | LFBGARBVAO Freescale SMD or Through Hole | LFBGARBVAO.pdf | |
![]() | QIQ0645002 | QIQ0645002 POWEREX SMD or Through Hole | QIQ0645002.pdf | |
![]() | TC7SH02FU / H3 | TC7SH02FU / H3 TOSHIBA SOT-353 | TC7SH02FU / H3.pdf | |
![]() | 353630560 | 353630560 MOLEX SMD or Through Hole | 353630560.pdf |