창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC-57.849MCD-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 57.849MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC-57.849MCD-T | |
관련 링크 | TC-57.84, TC-57.849MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | VS-VSKE250-20PBF | DIODE GEN PURP 2KV 250A MAGNAPAK | VS-VSKE250-20PBF.pdf | |
![]() | 216TBFCGA13F | 216TBFCGA13F ATI BGA | 216TBFCGA13F.pdf | |
![]() | 222K50K01L4 | 222K50K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 222K50K01L4.pdf | |
![]() | MIC2177BWN | MIC2177BWN MICREL SOP20 | MIC2177BWN.pdf | |
![]() | M58735-066P | M58735-066P ORIGINAL DIP24 | M58735-066P.pdf | |
![]() | TA8050AFG | TA8050AFG Toshiba HSOP | TA8050AFG.pdf | |
![]() | LMK212BJ105MD-T | LMK212BJ105MD-T TAIYO SMD | LMK212BJ105MD-T.pdf | |
![]() | IRFP261N | IRFP261N SILIICON TQFP144 | IRFP261N.pdf | |
![]() | MAX6837HXS03-T | MAX6837HXS03-T MAXIM SOT | MAX6837HXS03-T.pdf | |
![]() | NFA62R10C223T1 | NFA62R10C223T1 MURATA SMD | NFA62R10C223T1.pdf | |
![]() | B78312P9085A005/T5976 | B78312P9085A005/T5976 EPCOS SMD or Through Hole | B78312P9085A005/T5976.pdf | |
![]() | G94-705-B1 NB9E-GT | G94-705-B1 NB9E-GT NVIDIA BGA | G94-705-B1 NB9E-GT.pdf |