창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-44.000MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 44MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-44.000MDD-T | |
| 관련 링크 | TC-44.00, TC-44.000MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | 225P47391WD2 | ORANGE DROP | 225P47391WD2.pdf | |
![]() | H4P38K3DZA | RES 38.3K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P38K3DZA.pdf | |
![]() | CDE-9S 05 | CDE-9S 05 HRS SMD or Through Hole | CDE-9S 05.pdf | |
![]() | M6588GS-2K-YS | M6588GS-2K-YS OKI SMD or Through Hole | M6588GS-2K-YS.pdf | |
![]() | TCC3150-01AX-IER-AG | TCC3150-01AX-IER-AG ORIGINAL 64BALLFB | TCC3150-01AX-IER-AG.pdf | |
![]() | S6E8AA0X01 | S6E8AA0X01 SE SMD or Through Hole | S6E8AA0X01.pdf | |
![]() | IDT75N512S175KFB | IDT75N512S175KFB IDT BGA | IDT75N512S175KFB.pdf | |
![]() | MAX979CPE | MAX979CPE MAX DIP | MAX979CPE.pdf | |
![]() | G93LC46BI/S | G93LC46BI/S ORIGINAL SMD or Through Hole | G93LC46BI/S.pdf | |
![]() | TSA5522T/C1 | TSA5522T/C1 PHL SMD or Through Hole | TSA5522T/C1.pdf | |
![]() | XC4010E-2HQ208C | XC4010E-2HQ208C Xilinx 208-HQFP | XC4010E-2HQ208C.pdf | |
![]() | TB-206 | TB-206 MINI SMD or Through Hole | TB-206.pdf |