창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-32.000MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-32.000MCD-T | |
| 관련 링크 | TC-32.00, TC-32.000MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2NP02A272J125AA | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2NP02A272J125AA.pdf | |
![]() | 22255A223KAT2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22255A223KAT2A.pdf | |
![]() | V551HG34 | VARISTOR 863.5V 40KA SQUARE 34MM | V551HG34.pdf | |
![]() | LRS1806F | LRS1806F SHARP BGA | LRS1806F.pdf | |
![]() | HDCS100J3027H2 | HDCS100J3027H2 WALSIN DIP | HDCS100J3027H2.pdf | |
![]() | D4073BC | D4073BC NEC DIP-14 | D4073BC.pdf | |
![]() | NAND01GW3A2CN6 | NAND01GW3A2CN6 ST TSOP | NAND01GW3A2CN6.pdf | |
![]() | RMPA2265 | RMPA2265 Fairchild SMD | RMPA2265.pdf | |
![]() | E3PC | E3PC NO SMD or Through Hole | E3PC.pdf | |
![]() | TC160E7012AF-11 | TC160E7012AF-11 MB QFP144 | TC160E7012AF-11.pdf | |
![]() | A-DS09A/KG-T2 | A-DS09A/KG-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | A-DS09A/KG-T2.pdf | |
![]() | PSD192/16 | PSD192/16 POWEREX SMD or Through Hole | PSD192/16.pdf |