창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-30.000MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-30.000MDD-T | |
| 관련 링크 | TC-30.00, TC-30.000MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | MD165C16D2-BP | DIODE RECT 1600V 165A D2 PAC | MD165C16D2-BP.pdf | |
![]() | JS1A-B-6V-F | JS RELAY 1 FORM A 6V | JS1A-B-6V-F.pdf | |
![]() | CMF558K0000CEEA | RES 8K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF558K0000CEEA.pdf | |
![]() | HD64F2147ATE10 | HD64F2147ATE10 RENESAS QFP | HD64F2147ATE10.pdf | |
![]() | 1469660-1 | 1469660-1 TYCO SMD or Through Hole | 1469660-1.pdf | |
![]() | CSTCV12.50M | CSTCV12.50M ORIGINAL SMD3P | CSTCV12.50M.pdf | |
![]() | NCST06F1R00FTRF | NCST06F1R00FTRF niccompcom/help/catalog/NCSTpdf SMD or Through Hole | NCST06F1R00FTRF.pdf | |
![]() | ANR4AW | ANR4AW SC QFN | ANR4AW.pdf | |
![]() | SCD03021T-470M-N | SCD03021T-470M-N ORIGINAL SMD | SCD03021T-470M-N.pdf | |
![]() | BT137 / BT138 | BT137 / BT138 NXP SMD or Through Hole | BT137 / BT138.pdf | |
![]() | HN1B01F-Y (TE85L) | HN1B01F-Y (TE85L) ORIGINAL SOT23-6 | HN1B01F-Y (TE85L).pdf | |
![]() | ECS-UPO-3X5-FXT-ND | ECS-UPO-3X5-FXT-ND ECS SMD or Through Hole | ECS-UPO-3X5-FXT-ND.pdf |