창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-3.6864MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 3.6864MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-3.6864MBE-T | |
| 관련 링크 | TC-3.686, TC-3.6864MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | CP0005300R0JE663 | RES 300 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005300R0JE663.pdf | |
![]() | CMF55205R00DHEK | RES 205 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55205R00DHEK.pdf | |
![]() | EVAL-ADF7021-NDBEZ | BOARD EVALUATION FOR ADF7021 | EVAL-ADF7021-NDBEZ.pdf | |
![]() | M5623-B1C | M5623-B1C ALI QFP | M5623-B1C.pdf | |
![]() | 332 275VAC | 332 275VAC DAIN SMD or Through Hole | 332 275VAC.pdf | |
![]() | HCD44780UB05 | HCD44780UB05 HIT SMD | HCD44780UB05.pdf | |
![]() | LG HK1608 R10J | LG HK1608 R10J ORIGINAL SMD or Through Hole | LG HK1608 R10J.pdf | |
![]() | 2128ev30ll45sxi | 2128ev30ll45sxi cyp SMD or Through Hole | 2128ev30ll45sxi.pdf | |
![]() | CSTC4.91MGA-TC | CSTC4.91MGA-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTC4.91MGA-TC.pdf | |
![]() | S54LS365AF/883B | S54LS365AF/883B S DIP-16 | S54LS365AF/883B.pdf | |
![]() | CGRB306-G | CGRB306-G COMCHIP SMB(DO-214AA) | CGRB306-G.pdf | |
![]() | AXK6F26545YJ | AXK6F26545YJ Panasonic SMD or Through Hole | AXK6F26545YJ.pdf |