창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBPS1R470J295H5Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBPS1R470J295H5Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBPS1R470J295H5Q | |
| 관련 링크 | TBPS1R470, TBPS1R470J295H5Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | THN4301E | THN4301E AUK SMD or Through Hole | THN4301E.pdf | |
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![]() | ISL6559CR/RZ | ISL6559CR/RZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL6559CR/RZ.pdf | |
![]() | NJM2249D. | NJM2249D. JRC SMD or Through Hole | NJM2249D..pdf | |
![]() | AXK8L26115SJ | AXK8L26115SJ NAIS SMD or Through Hole | AXK8L26115SJ.pdf | |
![]() | 1825-0082 | 1825-0082 NXP BGA | 1825-0082.pdf | |
![]() | BCM3563 | BCM3563 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3563.pdf |