창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBP38S22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBP38S22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBP38S22 | |
| 관련 링크 | TBP3, TBP38S22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABC2-20.480MHZ-4-T | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-20.480MHZ-4-T.pdf | |
![]() | SIT9156AC-1B3-25E156.250000Y | OSC XO 2.5V 156.25MHZ OE | SIT9156AC-1B3-25E156.250000Y.pdf | |
![]() | RT0603DRD0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0712R1L.pdf | |
![]() | CL23B(63V223J) | CL23B(63V223J) ORIGINAL DIP | CL23B(63V223J).pdf | |
![]() | 3870-4CP | 3870-4CP ORIGINAL DIP | 3870-4CP.pdf | |
![]() | FDP10N60ZU | FDP10N60ZU FAIRCHILD TO-220 | FDP10N60ZU.pdf | |
![]() | 8779502108410 | 8779502108410 kontec-comatel SMD or Through Hole | 8779502108410.pdf | |
![]() | MAX5528GUA+ | MAX5528GUA+ MAXIM MSOP8 | MAX5528GUA+.pdf | |
![]() | 12064870 | 12064870 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12064870.pdf | |
![]() | MCP111-270E/LB | MCP111-270E/LB MICROCHIP SC70-3 | MCP111-270E/LB.pdf | |
![]() | XC3S4004FT256C | XC3S4004FT256C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S4004FT256C.pdf | |
![]() | TK70615H-G | TK70615H-G TOKO SMD | TK70615H-G.pdf |