창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBP28L46N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBP28L46N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBP28L46N | |
| 관련 링크 | TBP28, TBP28L46N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X474J3RACTU | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X474J3RACTU.pdf | |
![]() | MLZ1608M4R7WT000 | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 350mA 650 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLZ1608M4R7WT000.pdf | |
![]() | T494R105M020AS025 | T494R105M020AS025 KEMET SMD | T494R105M020AS025.pdf | |
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![]() | MTZJT-726.2B | MTZJT-726.2B Rohm SMD or Through Hole | MTZJT-726.2B.pdf | |
![]() | S1T8507B01-SO(SIT8507B01-SO) | S1T8507B01-SO(SIT8507B01-SO) SAMSUNG SOP | S1T8507B01-SO(SIT8507B01-SO).pdf | |
![]() | L2B1270-006IXAP009FAA | L2B1270-006IXAP009FAA LSI BGA | L2B1270-006IXAP009FAA.pdf | |
![]() | LMH6639MFCT | LMH6639MFCT NEC NULL | LMH6639MFCT.pdf | |
![]() | SBM20B-SRDS-G-TF | SBM20B-SRDS-G-TF JST SMD or Through Hole | SBM20B-SRDS-G-TF.pdf | |
![]() | MP2493DS-LF-ZTR | MP2493DS-LF-ZTR MPS SMD or Through Hole | MP2493DS-LF-ZTR.pdf | |
![]() | MSP3400GPSBBV3 | MSP3400GPSBBV3 MICRONAS PLCC | MSP3400GPSBBV3.pdf | |
![]() | NTCG164KF104FT | NTCG164KF104FT TDK SMD or Through Hole | NTCG164KF104FT.pdf |