창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBP18S42N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBP18S42N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBP18S42N | |
| 관련 링크 | TBP18, TBP18S42N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3D107K016C0100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D107K016C0100.pdf | |
![]() | 1.5SMC82C | TVS DIODE 70.1VWM 118.65VC SMD | 1.5SMC82C.pdf | |
![]() | A170RP | DIODE GEN PURP 1KV 100A DO205 | A170RP.pdf | |
![]() | RC2012F682CS | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F682CS.pdf | |
![]() | RAVF164DFT47R0 | RES ARRAY 4 RES 47 OHM 1206 | RAVF164DFT47R0.pdf | |
![]() | 23250 | 23250 JRC TO-252 | 23250.pdf | |
![]() | MSU2F1S | MSU2F1S MSI SMD or Through Hole | MSU2F1S.pdf | |
![]() | MCRF200T-I/SNXXX | MCRF200T-I/SNXXX MICROCHIP dip sop | MCRF200T-I/SNXXX.pdf | |
![]() | DDP1 | DDP1 GINGER DIP-28P | DDP1.pdf | |
![]() | ECS-600-18-9X | ECS-600-18-9X ECS SMD or Through Hole | ECS-600-18-9X.pdf | |
![]() | XQ2V1000BG575AFT | XQ2V1000BG575AFT XILINX BGA | XQ2V1000BG575AFT.pdf | |
![]() | 52311 | 52311 MURR SMD or Through Hole | 52311.pdf |