창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBM0J335BECB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBM0J335BECB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBM0J335BECB | |
관련 링크 | TBM0J33, TBM0J335BECB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FC-135 32.7680KA-AG5 | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135 32.7680KA-AG5.pdf | ||
ERJ-L03UJ54MV | RES SMD 0.054 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ54MV.pdf | ||
SMF32K2JT | RES SMD 2.2K OHM 5% 3W 4122 | SMF32K2JT.pdf | ||
MAX8887EZK31 | MAX8887EZK31 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8887EZK31.pdf | ||
UPB74LS283D-T | UPB74LS283D-T NEC CDIP | UPB74LS283D-T.pdf | ||
TLP781GBF | TLP781GBF TOSHIBA DIP | TLP781GBF.pdf | ||
LTC6220IS8 | LTC6220IS8 LT SOP8 | LTC6220IS8.pdf | ||
CS1109GDR8 | CS1109GDR8 ON SOP-8 | CS1109GDR8.pdf | ||
ISPGAL22LV1010LJI | ISPGAL22LV1010LJI LATTICE SMD or Through Hole | ISPGAL22LV1010LJI.pdf | ||
704-122-018 | 704-122-018 EAOSECME SMD or Through Hole | 704-122-018.pdf | ||
LM4132AMF-3.0 NOPB | LM4132AMF-3.0 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4132AMF-3.0 NOPB.pdf | ||
SBB-40 | SBB-40 SIRENZA SMD or Through Hole | SBB-40.pdf |