창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBJD475K035LRSB0024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBJD475K035LRSB0024 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBJD475K035LRSB0024 | |
관련 링크 | TBJD475K035, TBJD475K035LRSB0024 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F17725183000 | 1.8µF Film Capacitor 300V 630V Polyester, Metallized Radial 1.634" L x 0.610" W (41.50mm x 15.50mm) | F17725183000.pdf | |
TYS3012680M-10 | 68µH Shielded Inductor 330mA 1.67 Ohm Max Nonstandard | TYS3012680M-10.pdf | ||
![]() | CRA04S0832K00JTD | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 0804 | CRA04S0832K00JTD.pdf | |
![]() | C336K16V | C336K16V AVX SMD | C336K16V.pdf | |
![]() | RT9164A-25PG | RT9164A-25PG RICHTEK SMD or Through Hole | RT9164A-25PG.pdf | |
![]() | TDA5564 | TDA5564 SIEMENS DIP | TDA5564.pdf | |
![]() | SBGM | SBGM ORIGINAL SOT23-5 | SBGM.pdf | |
![]() | FLEX001 | FLEX001 Evidence SMD or Through Hole | FLEX001.pdf | |
![]() | 6432357G03F | 6432357G03F HITACHI QFP | 6432357G03F.pdf | |
![]() | BR24C16-RDW6TP | BR24C16-RDW6TP RohmSemiconductor 8-TSSOP | BR24C16-RDW6TP.pdf | |
![]() | QMV269AT5 | QMV269AT5 NQRTEL PLCC44 | QMV269AT5.pdf | |
![]() | 2SA1476E | 2SA1476E SANYO TO-220AB | 2SA1476E.pdf |