창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBH25P39R0JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TBH Series | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TBH25 "E" Series Material Declaration | |
| PCN 설계/사양 | TBH25 Series Dimensions 10/Jun/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2256 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TBH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 비유도성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | TO-220-2 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220 | |
| 크기/치수 | 0.402" L x 0.187" W(10.20mm x 4.75mm) | |
| 높이 | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TBH25P39R0JE | |
| 관련 링크 | TBH25P3, TBH25P39R0JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | ELC15E103L | ELC15E103L PANASONIC DIP | ELC15E103L.pdf | |
![]() | H2Y1012-070 | H2Y1012-070 NEC DIP-28 | H2Y1012-070.pdf | |
![]() | TMS320AV110PBMEA | TMS320AV110PBMEA TI QFP | TMS320AV110PBMEA.pdf | |
![]() | TMK325BJ335KN-T | TMK325BJ335KN-T TAIYO SMD2000 | TMK325BJ335KN-T.pdf | |
![]() | ND487C1-3P | ND487C1-3P NEC SMD or Through Hole | ND487C1-3P.pdf | |
![]() | O123KM | O123KM TDB SMD or Through Hole | O123KM.pdf | |
![]() | MC6164CC70 | MC6164CC70 MOT DIP | MC6164CC70.pdf | |
![]() | CT1206CSF-012M | CT1206CSF-012M CENTRAL SMD or Through Hole | CT1206CSF-012M.pdf | |
![]() | PIC18F3012-20/SO | PIC18F3012-20/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F3012-20/SO.pdf | |
![]() | HD64F2623FA20JV | HD64F2623FA20JV Renesas SMD or Through Hole | HD64F2623FA20JV.pdf | |
![]() | SPX2931AM1-3-5/TR | SPX2931AM1-3-5/TR SIPEX SOT89-3 | SPX2931AM1-3-5/TR.pdf | |
![]() | 54LS151/BEBJC | 54LS151/BEBJC TI CDIP16 | 54LS151/BEBJC.pdf |