창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBC50LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBC50LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBC50LA | |
관련 링크 | TBC5, TBC50LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5MF 200-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 5MF 200-R.pdf | |
![]() | 0337900.UXS | SHUNT MICRO3 BLADE 32V AG 500 PC | 0337900.UXS.pdf | |
![]() | CRCW0805390KFKTA | RES SMD 390K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805390KFKTA.pdf | |
![]() | H9918MV2 | H9918MV2 HARRIS SMD or Through Hole | H9918MV2.pdf | |
![]() | 17890 | 17890 PAN SSOP | 17890.pdf | |
![]() | LSGT770-K+L | LSGT770-K+L SIEMENS 3225 | LSGT770-K+L.pdf | |
![]() | TDA2822M-Y | TDA2822M-Y SUM DIP | TDA2822M-Y.pdf | |
![]() | CD4541BCN_Q | CD4541BCN_Q FSC SMD or Through Hole | CD4541BCN_Q.pdf | |
![]() | 0348+ | 0348+ Pctel NSR0320XV6T1G | 0348+.pdf | |
![]() | ST88C681J | ST88C681J ZARLINK PLCC44 | ST88C681J.pdf | |
![]() | RJH-35V101MG3 | RJH-35V101MG3 MURATA DIP | RJH-35V101MG3.pdf |