창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBB469 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBB469 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBB469 | |
관련 링크 | TBB, TBB469 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPP-6H400 | FUSE MOD 400A 700V BLADE | SPP-6H400.pdf | |
![]() | RT0805CRE078R2L | RES SMD 8.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE078R2L.pdf | |
![]() | MB3782PF# | MB3782PF# FUJITSU SMD or Through Hole | MB3782PF#.pdf | |
![]() | IDT7024-L35JI | IDT7024-L35JI IDT PLCC | IDT7024-L35JI.pdf | |
![]() | PCF50870E/1V2 | PCF50870E/1V2 PHILIPS BGA | PCF50870E/1V2.pdf | |
![]() | KBE003005M-D411 | KBE003005M-D411 SAMSUNG BGA | KBE003005M-D411.pdf | |
![]() | XC2V3000-6BF957C | XC2V3000-6BF957C XILINX BGA | XC2V3000-6BF957C.pdf | |
![]() | RB400D T146/D3A | RB400D T146/D3A ROHM SOT23 | RB400D T146/D3A.pdf | |
![]() | F2487 | F2487 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2487.pdf | |
![]() | CX80300-11 | CX80300-11 CONEXANT BGA | CX80300-11.pdf | |
![]() | SD233R36S50MC | SD233R36S50MC IR SMD or Through Hole | SD233R36S50MC.pdf |