창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBAW56,LM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TBAS16, TBAW56, TBAV70~ | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 다이오드 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 80V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 215mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-3 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TBAW56,LM(B TBAW56LMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TBAW56,LM | |
| 관련 링크 | TBAW5, TBAW56,LM 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C560J1GAC | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C560J1GAC.pdf | |
![]() | GRM1555C1E4R9CA01D | 4.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E4R9CA01D.pdf | |
![]() | RCP2512B1K50GS6 | RES SMD 1.5K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K50GS6.pdf | |
![]() | MBB02070C4642DRP00 | RES 46.4K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4642DRP00.pdf | |
![]() | 52HQ045 | 52HQ045 IR SMD or Through Hole | 52HQ045.pdf | |
![]() | CM3013-01SA | CM3013-01SA CMD SOIC-8 | CM3013-01SA.pdf | |
![]() | K7254M 38.000MHZ 38MHZ | K7254M 38.000MHZ 38MHZ EPCOS SMD or Through Hole | K7254M 38.000MHZ 38MHZ.pdf | |
![]() | GM6250-3.3ST23 | GM6250-3.3ST23 GM SOT23 | GM6250-3.3ST23.pdf | |
![]() | HG82945P | HG82945P INTEL BGA | HG82945P.pdf | |
![]() | NJU74HC139M | NJU74HC139M JRC CMOSLOG | NJU74HC139M.pdf | |
![]() | 93LC66AT/SN | 93LC66AT/SN MICROCHIP SOP | 93LC66AT/SN.pdf | |
![]() | KSP25TA | KSP25TA ORIGINAL TO-92 | KSP25TA.pdf |