창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBA950/2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBA950/2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBA950/2 | |
관련 링크 | TBA9, TBA950/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2220GC223KAT1A | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220GC223KAT1A.pdf | |
![]() | ECW-H12133HV | 0.013µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | ECW-H12133HV.pdf | |
![]() | SLP3-250-100-F | SLP3-250-100-F BIVAR SMD or Through Hole | SLP3-250-100-F.pdf | |
![]() | LMH6672M4 | LMH6672M4 NS SOP-8 | LMH6672M4.pdf | |
![]() | TMCUC0J227 | TMCUC0J227 HITACHI SMD | TMCUC0J227.pdf | |
![]() | pic18f2321-i-so | pic18f2321-i-so microchip SMD or Through Hole | pic18f2321-i-so.pdf | |
![]() | XQ3S700A-DIE0628 | XQ3S700A-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XQ3S700A-DIE0628.pdf | |
![]() | MAX1765EUEPF | MAX1765EUEPF MAX TSSOP | MAX1765EUEPF.pdf | |
![]() | SRAF0890E | SRAF0890E MOSPEC TO-220F | SRAF0890E.pdf | |
![]() | REF5020IDGKRG4 | REF5020IDGKRG4 TIBB MSOP | REF5020IDGKRG4.pdf | |
![]() | ABEA | ABEA MAX SOT23-6 | ABEA.pdf | |
![]() | LWA6SG-AA-NK | LWA6SG-AA-NK OSRAM SMD or Through Hole | LWA6SG-AA-NK.pdf |