창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBA820M+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBA820M+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBA820M+ | |
| 관련 링크 | TBA8, TBA820M+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 635P3I2212M50000 | 212.5MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 88mA Enable/Disable | 635P3I2212M50000.pdf | |
![]() | JWD-107-5 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | JWD-107-5.pdf | |
![]() | RMCF2512FT1R80 | RES SMD 1.8 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT1R80.pdf | |
![]() | PAL20RA10ML/883B | PAL20RA10ML/883B MMI SMD or Through Hole | PAL20RA10ML/883B.pdf | |
![]() | TMP82C55 | TMP82C55 TOS DIP40 | TMP82C55.pdf | |
![]() | R168F010FNR | R168F010FNR TIS Call | R168F010FNR.pdf | |
![]() | 23472 | 23472 TI SOP8 | 23472.pdf | |
![]() | 2SD1050 | 2SD1050 HITACHI TO-3 | 2SD1050.pdf | |
![]() | NH82830M(S L8V9) | NH82830M(S L8V9) Intel SMD or Through Hole | NH82830M(S L8V9).pdf | |
![]() | LT1117CST-2.5#TRPBF | LT1117CST-2.5#TRPBF LT SOT-223 | LT1117CST-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | MLG1608SR22J | MLG1608SR22J TDK SMD or Through Hole | MLG1608SR22J.pdf | |
![]() | APL5301-13BC-TRL | APL5301-13BC-TRL ANALOGIC SOT23-5 | APL5301-13BC-TRL.pdf |