창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBA625BX5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBA625BX5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBA625BX5 | |
관련 링크 | TBA62, TBA625BX5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F32012CAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012CAR.pdf | |
![]() | RT1206BRD07124KL | RES SMD 124K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07124KL.pdf | |
![]() | ADC706KH | ADC706KH BB NA | ADC706KH.pdf | |
![]() | STH8NB90 | STH8NB90 ST/ SMD or Through Hole | STH8NB90.pdf | |
![]() | SP-506 | SP-506 WYC SMDDIP | SP-506.pdf | |
![]() | BCM8422KFPBG | BCM8422KFPBG BROADCOM BGA | BCM8422KFPBG.pdf | |
![]() | NT6812KG-20039 | NT6812KG-20039 NT DIP24 | NT6812KG-20039.pdf | |
![]() | L-1S7-M19.5TE11 | L-1S7-M19.5TE11 MITSUMI SMD or Through Hole | L-1S7-M19.5TE11.pdf | |
![]() | BZV90-C6V8,115 | BZV90-C6V8,115 PHA SMD or Through Hole | BZV90-C6V8,115.pdf |