창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBA221Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBA221Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBA221Z | |
관련 링크 | TBA2, TBA221Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ML03V10R8BAT2A | 0.80pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V10R8BAT2A.pdf | ||
GRM1557U1H5R1DZ01D | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H5R1DZ01D.pdf | ||
MAX7000ESA | MAX7000ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX7000ESA.pdf | ||
RDL16V1000SF | RDL16V1000SF PROTECTRONICS DIP | RDL16V1000SF.pdf | ||
M30625MWP-B13GP | M30625MWP-B13GP RENESAS TQFP | M30625MWP-B13GP.pdf | ||
c1632X7R1H473M | c1632X7R1H473M TDK SMD or Through Hole | c1632X7R1H473M.pdf | ||
DSP16AF14-EY-055 | DSP16AF14-EY-055 AT&T QFP | DSP16AF14-EY-055.pdf | ||
HA9P4741-5Z | HA9P4741-5Z INTERSIL SOP16 | HA9P4741-5Z.pdf | ||
CPL20L8L-25NC | CPL20L8L-25NC SEC DIP24 | CPL20L8L-25NC.pdf | ||
RC0603FR-13330KL | RC0603FR-13330KL YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-13330KL.pdf | ||
MIC5305-2.85BM5 | MIC5305-2.85BM5 MICREL SOT23-5 | MIC5305-2.85BM5.pdf |