창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB31304F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB31304F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB31304F | |
| 관련 링크 | TB31, TB31304F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J2R7ABWTR | 2.7pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R7ABWTR.pdf | |
![]() | 416F27025ALR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ALR.pdf | |
![]() | RG3216V-2322-B-T5 | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2322-B-T5.pdf | |
![]() | CD90-VD247-1DTR | CD90-VD247-1DTR QUALCOMM BGA | CD90-VD247-1DTR.pdf | |
![]() | STC8050 | STC8050 ORIGINAL TO-92 | STC8050.pdf | |
![]() | HL-DM6008 | HL-DM6008 HL-DM SMD or Through Hole | HL-DM6008.pdf | |
![]() | CXD1161Q | CXD1161Q SONY SOP | CXD1161Q.pdf | |
![]() | ATF-53189-T | ATF-53189-T AVAGO SMD or Through Hole | ATF-53189-T.pdf | |
![]() | CS5205A-1GDP3 | CS5205A-1GDP3 CHERRY TO263 | CS5205A-1GDP3.pdf | |
![]() | RB201A60T-31 | RB201A60T-31 ROHM SOP | RB201A60T-31.pdf | |
![]() | XC3S2000-6FGG900 | XC3S2000-6FGG900 XILINX BGA | XC3S2000-6FGG900.pdf | |
![]() | 9CVR112A6804JMPFT | 9CVR112A6804JMPFT YAGEO SMD or Through Hole | 9CVR112A6804JMPFT.pdf |