창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB2300L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB2300L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB2300L | |
관련 링크 | TB23, TB2300L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AH-32.768KAZF-T | 32.768kHz ±30ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AH-32.768KAZF-T.pdf | ||
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![]() | 1602CZ | 1602CZ ORIGINAL DIP | 1602CZ.pdf | |
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![]() | HT6026 | HT6026 HOLTEK SOP | HT6026.pdf | |
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![]() | IM4A3-64 64-10VC-12I | IM4A3-64 64-10VC-12I Lattice SMD or Through Hole | IM4A3-64 64-10VC-12I.pdf | |
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![]() | CDACV10M7GA061-R0 | CDACV10M7GA061-R0 MURATA 1812 SMD | CDACV10M7GA061-R0.pdf | |
![]() | SAB82539PV1.2 | SAB82539PV1.2 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82539PV1.2.pdf |