창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB1226DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB1226DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB1226DN | |
| 관련 링크 | TB12, TB1226DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233866153 | 0.015µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233866153.pdf | |
![]() | ERJ-12SF6191U | RES SMD 6.19K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF6191U.pdf | |
![]() | WW12JT2R40 | RES 2.4 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT2R40.pdf | |
![]() | MRF7S18170HR5 | MRF7S18170HR5 FREESCAL 1.8GHZHV7WCDMANI8 | MRF7S18170HR5.pdf | |
![]() | K4B1G1646C-ZCF7 | K4B1G1646C-ZCF7 Samsung FBGA112 | K4B1G1646C-ZCF7.pdf | |
![]() | MD8155H/BC | MD8155H/BC INT SMD or Through Hole | MD8155H/BC.pdf | |
![]() | 2010-24P | 2010-24P M SMD or Through Hole | 2010-24P.pdf | |
![]() | JTOS-400P | JTOS-400P MINI SMD or Through Hole | JTOS-400P.pdf | |
![]() | CXD3197BGA-03-T6 | CXD3197BGA-03-T6 SONY BGA | CXD3197BGA-03-T6.pdf | |
![]() | 7W10000001 | 7W10000001 TXC Call | 7W10000001.pdf | |
![]() | LTC-2723G | LTC-2723G LITEON DIP | LTC-2723G.pdf | |
![]() | 878320620 | 878320620 MOLEX SMD or Through Hole | 878320620.pdf |