창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB058 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB058 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB058 | |
관련 링크 | TB0, TB058 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGU1H332MELZ | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1H332MELZ.pdf | ||
![]() | RCP0505W11R0GTP | RES SMD 11 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W11R0GTP.pdf | |
![]() | XB24-DMDK | DIGIMESH 2.4 DEV KIT | XB24-DMDK.pdf | |
![]() | UC282TDKTTT-2 | UC282TDKTTT-2 TI TO-263-5 | UC282TDKTTT-2.pdf | |
![]() | BZY97-C12 1.5 W | BZY97-C12 1.5 W ORIGINAL PB | BZY97-C12 1.5 W.pdf | |
![]() | KV1770 | KV1770 TOKO SOT-23 | KV1770.pdf | |
![]() | XCC850XC | XCC850XC BB/TI QFN40 | XCC850XC.pdf | |
![]() | NX3V1G66GM,115 | NX3V1G66GM,115 NXP SOT886 | NX3V1G66GM,115.pdf | |
![]() | SSM 8947BC | SSM 8947BC ORIGINAL SMD or Through Hole | SSM 8947BC.pdf | |
![]() | PT2382-S | PT2382-S PTC SMD or Through Hole | PT2382-S.pdf | |
![]() | 7E08L-181M | 7E08L-181M SAGAMI 7E08L | 7E08L-181M.pdf |