창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-80.000MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-80.000MCD-T | |
| 관련 링크 | TB-80.00, TB-80.000MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5062 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M5062.pdf | |
![]() | CMF558K2000JKEA | RES 8.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF558K2000JKEA.pdf | |
![]() | KMWH-5050 | KMWH-5050 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMWH-5050.pdf | |
![]() | P25E-050S-EA | P25E-050S-EA ORIGINAL NEW | P25E-050S-EA.pdf | |
![]() | BP1VU601 | BP1VU601 ST SOP-28 | BP1VU601.pdf | |
![]() | 951200C20H | 951200C20H AMPHENOL SMD or Through Hole | 951200C20H.pdf | |
![]() | BEAD CORE 6 HOLE 2.5T | BEAD CORE 6 HOLE 2.5T ORIGINAL SMD or Through Hole | BEAD CORE 6 HOLE 2.5T.pdf | |
![]() | MAX690RESA-T | MAX690RESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX690RESA-T.pdf | |
![]() | NRSZ270M100V8x15F | NRSZ270M100V8x15F NICCOMP DIP | NRSZ270M100V8x15F.pdf | |
![]() | FW82815GSL5XP | FW82815GSL5XP INTEL BGA | FW82815GSL5XP.pdf | |
![]() | LV58061MX | LV58061MX SANYO NAVIS | LV58061MX.pdf |