창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-66.667MBD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66.667MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 30mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 887-2191-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-66.667MBD-T | |
| 관련 링크 | TB-66.66, TB-66.667MBD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
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![]() | TSA89F33CDT | 8.912MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F33CDT.pdf | |
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![]() | P4X266E | P4X266E ORIGINAL BGA | P4X266E.pdf | |
![]() | TC74VHCT244FT | TC74VHCT244FT TOS TSSOP20 | TC74VHCT244FT.pdf | |
![]() | SCM-5LH | SCM-5LH MINI SMD or Through Hole | SCM-5LH.pdf | |
![]() | TPA2005D1DRBR(BIQ) | TPA2005D1DRBR(BIQ) TI QFN | TPA2005D1DRBR(BIQ).pdf | |
![]() | OP2227U | OP2227U BB SOP | OP2227U.pdf | |
![]() | MAX6406BS27-T | MAX6406BS27-T MAX SMD or Through Hole | MAX6406BS27-T.pdf | |
![]() | MD1150-D64-P | MD1150-D64-P NULL DIP-16 | MD1150-D64-P.pdf |