창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-50.000MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-50.000MDD-T | |
| 관련 링크 | TB-50.00, TB-50.000MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
|  | ECC-A3A820JGE | 82pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | ECC-A3A820JGE.pdf | |
|  | 0276012.M | FUSE BOARD MNT 12A 32VAC/VDC RAD | 0276012.M.pdf | |
|  | FXO-HC335R-99.5328 | 99.5328MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC335R-99.5328.pdf | |
|  | CRCW1210845RFKEAHP | RES SMD 845 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210845RFKEAHP.pdf | |
|  | 74F132N | 74F132N SI DIP | 74F132N.pdf | |
|  | TH50VSF4682BCSB | TH50VSF4682BCSB THSHIBA BGA | TH50VSF4682BCSB.pdf | |
|  | MAS9161AGA3-T | MAS9161AGA3-T MAS SOT23-5 | MAS9161AGA3-T.pdf | |
|  | TBP38L165-35NT | TBP38L165-35NT TOS DIP | TBP38L165-35NT.pdf | |
|  | KBP157G | KBP157G ORIGINAL SMD or Through Hole | KBP157G.pdf | |
|  | T11-214-2.5 | T11-214-2.5 Schurter SMD or Through Hole | T11-214-2.5.pdf | |
|  | 1SS312 /BF | 1SS312 /BF TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS312 /BF.pdf | |
|  | CSALF3M00G55-B0 | CSALF3M00G55-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSALF3M00G55-B0.pdf |