창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB-415-3+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB-415-3+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB-415-3+ | |
관련 링크 | TB-41, TB-415-3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03TN2N3B02D | 2.3nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN2N3B02D.pdf | |
![]() | 105-222HS | 2.2µH Unshielded Inductor 235mA 1.7 Ohm Max 2-SMD | 105-222HS.pdf | |
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![]() | HCF40109M013TR/BM1 | HCF40109M013TR/BM1 STM SMD or Through Hole | HCF40109M013TR/BM1.pdf | |
![]() | Z86E4016PSC Z8 | Z86E4016PSC Z8 ZILOG DIP-40 | Z86E4016PSC Z8.pdf | |
![]() | SAA2031GP/M0 | SAA2031GP/M0 PHIL (QFP) | SAA2031GP/M0.pdf | |
![]() | CXK5883P-30 | CXK5883P-30 SONY DIP | CXK5883P-30.pdf | |
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