창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-38.400MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 38.4MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-38.400MDD-T | |
| 관련 링크 | TB-38.40, TB-38.400MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ4.7D10E3/TR12 | DIODE ZENER 4.7V 3W DO204AL | 3EZ4.7D10E3/TR12.pdf | |
| NRS5012T2R2MMGFV | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2A 102 mOhm Max Nonstandard | NRS5012T2R2MMGFV.pdf | ||
![]() | TNPW08054K99BEEA | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K99BEEA.pdf | |
![]() | MCR18EZHF24R9 | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF24R9.pdf | |
![]() | LM2577T-15 P+ | LM2577T-15 P+ NS TO220-5 | LM2577T-15 P+.pdf | |
![]() | MSM7702-01MS-KDR1 | MSM7702-01MS-KDR1 OKI SMD or Through Hole | MSM7702-01MS-KDR1.pdf | |
![]() | W78E054B40P | W78E054B40P WINBOND SMD or Through Hole | W78E054B40P.pdf | |
![]() | HDSP-C1Y1 | HDSP-C1Y1 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C1Y1.pdf | |
![]() | X169 | X169 china SMD or Through Hole | X169.pdf | |
![]() | MX02280C-3MN2C | MX02280C-3MN2C LATTICE SMD or Through Hole | MX02280C-3MN2C.pdf | |
![]() | ML22533IP | ML22533IP MAX DIP | ML22533IP.pdf | |
![]() | RLC32K1R30JTP | RLC32K1R30JTP KAMAYA SMD or Through Hole | RLC32K1R30JTP.pdf |