창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-32.263MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.263MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-32.263MDD-T | |
| 관련 링크 | TB-32.26, TB-32.263MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | XPGBWT-H1-R250-00FF8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2850K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-R250-00FF8.pdf | |
![]() | 15M-05-38BFK | 15M-05-38BFK CHI SMD or Through Hole | 15M-05-38BFK.pdf | |
![]() | 2512-1M | 2512-1M PANASONIC SMD or Through Hole | 2512-1M.pdf | |
![]() | 6605414-9 | 6605414-9 AMP SMD or Through Hole | 6605414-9.pdf | |
![]() | HRMJ-U.FLP-LA5(40) | HRMJ-U.FLP-LA5(40) HRS SMD or Through Hole | HRMJ-U.FLP-LA5(40).pdf | |
![]() | MICROTAD-16MD | MICROTAD-16MD ISD TSOP | MICROTAD-16MD.pdf | |
![]() | TL081CIP | TL081CIP TI SMD or Through Hole | TL081CIP.pdf | |
![]() | AY38912AP | AY38912AP micro SMD or Through Hole | AY38912AP.pdf | |
![]() | PL25061 | PL25061 n/a SMD or Through Hole | PL25061.pdf | |
![]() | KS58014 | KS58014 SAMSUNG DIP | KS58014.pdf | |
![]() | TLC393CPSR. | TLC393CPSR. TI SOP-8 | TLC393CPSR..pdf | |
![]() | SRA-3500 | SRA-3500 MINI SMD or Through Hole | SRA-3500.pdf |