창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-24.000MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-24.000MCD-T | |
| 관련 링크 | TB-24.00, TB-24.000MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C334M4RACTU | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C334M4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D390FLAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390FLAAC.pdf | |
| AX-28.636360-MAHV-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-28.636360-MAHV-T.pdf | ||
![]() | AM686H | AM686H AMD CAN | AM686H.pdf | |
![]() | ESDM-C50H | ESDM-C50H MACOM SMD or Through Hole | ESDM-C50H.pdf | |
![]() | 2SD1032P | 2SD1032P TOSHIBA DIP | 2SD1032P.pdf | |
![]() | LP2950ACN-L-5-0/TR | LP2950ACN-L-5-0/TR EXAR LP2950Series5V10 | LP2950ACN-L-5-0/TR.pdf | |
![]() | SG555Y/883 | SG555Y/883 LIN CDIP | SG555Y/883.pdf | |
![]() | 3AE4L2V5029TZ | 3AE4L2V5029TZ P/N SMD or Through Hole | 3AE4L2V5029TZ.pdf | |
![]() | MAN54A | MAN54A QTC DIP | MAN54A.pdf | |
![]() | IRM-H140-TR2 | IRM-H140-TR2 EVERLIGHT ROHS | IRM-H140-TR2.pdf | |
![]() | NJM2235BD | NJM2235BD JRC DIP-8 | NJM2235BD.pdf |