창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-22.1184MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.1184MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-22.1184MDD-T | |
| 관련 링크 | TB-22.118, TB-22.1184MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | 048103.5HXP | FUSE INDICATING 3.5A 125VAC/VDC | 048103.5HXP.pdf | |
![]() | CL05A106MP5NNNC | CL05A106MP5NNNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05A106MP5NNNC.pdf | |
![]() | 511D158M016DK4D | 511D158M016DK4D VISHAY DIP | 511D158M016DK4D.pdf | |
![]() | AFBR-5803-ATQZ | AFBR-5803-ATQZ AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-5803-ATQZ.pdf | |
![]() | UGF21060P | UGF21060P CREE SMD or Through Hole | UGF21060P.pdf | |
![]() | 5000241602+ | 5000241602+ HONEYWELL SMD or Through Hole | 5000241602+.pdf | |
![]() | MAX9041AEUT-T | MAX9041AEUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9041AEUT-T.pdf | |
![]() | AWL6254 | AWL6254 ANADIGICS QFN | AWL6254.pdf | |
![]() | 74LVC07AT14-13 | 74LVC07AT14-13 DIODESINC SMD or Through Hole | 74LVC07AT14-13.pdf | |
![]() | MCR01MZPEJ331 | MCR01MZPEJ331 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPEJ331.pdf | |
![]() | 1N4240A | 1N4240A ORIGINAL SMD DIP | 1N4240A.pdf | |
![]() | T350A394K035AS | T350A394K035AS KEMET DIP-2 | T350A394K035AS.pdf |