창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-16.000MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-16.000MBE-T | |
| 관련 링크 | TB-16.00, TB-16.000MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F563JPCR | CMR MICA | CMR08F563JPCR.pdf | |
![]() | XZFBB45S-9 | Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.3V 2-SMD, Z-Bend | XZFBB45S-9.pdf | |
![]() | ILC0603ER2N2S | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER2N2S.pdf | |
![]() | RMCF0603FT953K | RES SMD 953K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT953K.pdf | |
![]() | RCP2512W56R0JTP | RES SMD 56 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W56R0JTP.pdf | |
![]() | HP6301 | HP6301 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP6301.pdf | |
![]() | K4M51163PC-BF75000 | K4M51163PC-BF75000 SMG SMD or Through Hole | K4M51163PC-BF75000.pdf | |
![]() | DS1010- | DS1010- DS SOP16 | DS1010-.pdf | |
![]() | EFB3 | EFB3 QFN TI | EFB3.pdf | |
![]() | AQV259A/HA | AQV259A/HA NAIS SMD or Through Hole | AQV259A/HA.pdf | |
![]() | AD536ASD/AJD | AD536ASD/AJD AD DIP-14 | AD536ASD/AJD.pdf | |
![]() | MAX813L-ESA | MAX813L-ESA MAX S0-8 | MAX813L-ESA.pdf |