창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP475K020HSB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 4.5옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP475K020HSB | |
관련 링크 | TAP475K, TAP475K020HSB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
ECNR15 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR15.pdf | ||
407F39D025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D025M0000.pdf | ||
SIT8008BI-12-18E-24.000000E | OSC XO 1.8V 24MHZ | SIT8008BI-12-18E-24.000000E.pdf | ||
315000010314 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000010314.pdf | ||
UPD78F0385GK-8EU-A | UPD78F0385GK-8EU-A NEC LQFP80 | UPD78F0385GK-8EU-A.pdf | ||
NT58L65LIBF-10A | NT58L65LIBF-10A ORIGINAL QFP | NT58L65LIBF-10A.pdf | ||
S-T111B15MC-OGATFG | S-T111B15MC-OGATFG SEIKO SOT23-5 | S-T111B15MC-OGATFG.pdf | ||
CM21Y5V103Z50AT | CM21Y5V103Z50AT AVX/KYOCERA 0805-103 | CM21Y5V103Z50AT.pdf | ||
LT1229MJ/883 | LT1229MJ/883 LT SOP-8 | LT1229MJ/883.pdf | ||
XC95108-15PC44 | XC95108-15PC44 XILINX PLCC-84 | XC95108-15PC44.pdf | ||
TISP2080 | TISP2080 ORIGINAL SMD or Through Hole | TISP2080.pdf | ||
SEMS14-LF | SEMS14-LF SAMSUNG TQFP | SEMS14-LF.pdf |