창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP336J010CRW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.1옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
제조업체 크기 코드 | F | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP336J010CRW | |
관련 링크 | TAP336J, TAP336J010CRW 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EM4093001 | EM4093001 EM SOP16 | EM4093001.pdf | |
![]() | HSMS-270P-TR1G | HSMS-270P-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-270P-TR1G.pdf | |
![]() | CIC011E | CIC011E CLC DIP-8 | CIC011E.pdf | |
![]() | SBZ-ZAWNCB0-F2 | SBZ-ZAWNCB0-F2 EOI ROHS | SBZ-ZAWNCB0-F2.pdf | |
![]() | 74LVX174SJ | 74LVX174SJ FSC SMD3.9 | 74LVX174SJ.pdf | |
![]() | RCR1616NP-4R7M | RCR1616NP-4R7M SUMIDA DIP | RCR1616NP-4R7M.pdf | |
![]() | XCBT3384A | XCBT3384A TI SOIC24 | XCBT3384A.pdf | |
![]() | D1383K | D1383K SOT SMD or Through Hole | D1383K.pdf | |
![]() | TPM87PP21DF | TPM87PP21DF TOSHIBA QFP | TPM87PP21DF.pdf | |
![]() | APT30M75SFLLG | APT30M75SFLLG APTMICROSEMI D3 S | APT30M75SFLLG.pdf | |
![]() | 1MBI300F060 | 1MBI300F060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI300F060.pdf |