창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAP226M006SCS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.7옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAP226M006SCS | |
| 관련 링크 | TAP226M, TAP226M006SCS 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K823K10X7RF53L2 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K823K10X7RF53L2.pdf | |
| 2026-42-CLF | GDT 420V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-42-CLF.pdf | ||
![]() | 100-3600-1 | KIT NFC ADAPTER PROGRAMMABLE | 100-3600-1.pdf | |
![]() | VF4AB | VF4AB FAIRCHILD QFN-16 | VF4AB.pdf | |
![]() | YW80L188EB16 | YW80L188EB16 INTEL SQFP 80 | YW80L188EB16.pdf | |
![]() | DMP-0.5X1.0X0.25 | DMP-0.5X1.0X0.25 FOTOFAB SMD or Through Hole | DMP-0.5X1.0X0.25.pdf | |
![]() | MDC308 | MDC308 NIEC SMD or Through Hole | MDC308.pdf | |
![]() | 12ND-012V | 12ND-012V ORIGINAL SMD or Through Hole | 12ND-012V.pdf | |
![]() | WDS | WDS AGILENT SMD or Through Hole | WDS.pdf | |
![]() | LM93C46 | LM93C46 NS SOP-8 | LM93C46.pdf | |
![]() | AW80577SH0513M SLB3R (P8400) | AW80577SH0513M SLB3R (P8400) INTEL SMD or Through Hole | AW80577SH0513M SLB3R (P8400).pdf | |
![]() | SY-7.5T | SY-7.5T LEM SMD or Through Hole | SY-7.5T.pdf |