창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TALENTIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TALENTIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TALENTIC | |
| 관련 링크 | TALE, TALENTIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-751-W-T1 | RES SMD 750 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-751-W-T1.pdf | |
![]() | JCK-020 | JCK-020 juncai SMD or Through Hole | JCK-020.pdf | |
![]() | 90201-36P | 90201-36P M SMD or Through Hole | 90201-36P.pdf | |
![]() | RF2464 | RF2464 RFMD SOP14 | RF2464.pdf | |
![]() | JL118BPA(JM38510/10107BPA) | JL118BPA(JM38510/10107BPA) NSC SMD or Through Hole | JL118BPA(JM38510/10107BPA).pdf | |
![]() | TSC7662BCPA | TSC7662BCPA TEL DIP | TSC7662BCPA.pdf | |
![]() | SR1011100MSB | SR1011100MSB ABC SMD | SR1011100MSB.pdf | |
![]() | ES29LV800ET-70TGI | ES29LV800ET-70TGI EXCELSEMI TSOP48 | ES29LV800ET-70TGI.pdf | |
![]() | TYPE74HC00D | TYPE74HC00D PHL SMD or Through Hole | TYPE74HC00D.pdf | |
![]() | 962932-1 | 962932-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 962932-1.pdf | |
![]() | 1261BCFTX | 1261BCFTX AT&TMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | 1261BCFTX.pdf | |
![]() | MHW124 | MHW124 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW124.pdf |