창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAJE337M010RBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAJE337M010RBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAJE337M010RBA | |
관련 링크 | TAJE337M, TAJE337M010RBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BZ12GA124ZAB | 120mF Supercap 16V BZ12, 4 Lead 160 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) | BZ12GA124ZAB.pdf | |
![]() | CZRUR13VB-HF | DIODE ZENER 13V 150MW 0603 | CZRUR13VB-HF.pdf | |
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![]() | M37451SP | M37451SP HITACHI DIP64 | M37451SP.pdf | |
![]() | TDA8034HN | TDA8034HN NXP QFN | TDA8034HN.pdf | |
![]() | TDA9816M | TDA9816M PHI SSOP-5.2-28P | TDA9816M.pdf | |
![]() | 1700T V2.1 | 1700T V2.1 SIEMENS SMD or Through Hole | 1700T V2.1.pdf | |
![]() | B43890B5336M000 | B43890B5336M000 EPCOS DIP | B43890B5336M000.pdf | |
![]() | BC848B/BC847B | BC848B/BC847B NXP/PHI SOT23 | BC848B/BC847B.pdf | |
![]() | CM8062301061502SR00D | CM8062301061502SR00D INTEL SMD or Through Hole | CM8062301061502SR00D.pdf | |
![]() | C322G224J60C322 | C322G224J60C322 ORIGINAL SMD or Through Hole | C322G224J60C322.pdf |