창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJD336M025R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJD336M025R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJD336M025R | |
| 관련 링크 | TAJD336, TAJD336M025R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430KLPAJ | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430KLPAJ.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF3402C | RES SMD 34K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF3402C.pdf | |
![]() | REG1117FA-3.3 | REG1117FA-3.3 BB 263-3 | REG1117FA-3.3.pdf | |
![]() | TFA9843F | TFA9843F PHILIPS SMD or Through Hole | TFA9843F.pdf | |
![]() | TB1207N-BA1 | TB1207N-BA1 TOSHIBA DIP | TB1207N-BA1.pdf | |
![]() | SVM50 | SVM50 Daito SMD or Through Hole | SVM50.pdf | |
![]() | 51166R-LF1 | 51166R-LF1 MIDCOM SMD or Through Hole | 51166R-LF1.pdf | |
![]() | DS3900K# | DS3900K# ORIGINAL SMD or Through Hole | DS3900K#.pdf | |
![]() | U1117-3.3 | U1117-3.3 KTG TO-252 | U1117-3.3.pdf | |
![]() | GSDR31-220K | GSDR31-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | GSDR31-220K.pdf | |
![]() | XM22BH | XM22BH ORIGINAL SMD-16 | XM22BH.pdf | |
![]() | TD27C64A | TD27C64A INTEL DIP | TD27C64A.pdf |