창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJB334K035RNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJB334K035RNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJB334K035RNJ | |
| 관련 링크 | TAJB334K, TAJB334K035RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-3.6864MHZ-EY-E-T3 | 3.6864MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-3.6864MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | A8207-12 | A8207-12 INTEL PGA | A8207-12.pdf | |
![]() | R0830LS14F | R0830LS14F Westcode SMD or Through Hole | R0830LS14F.pdf | |
![]() | 2SB483 | 2SB483 HIT TO-3 | 2SB483.pdf | |
![]() | TGDX-200 | TGDX-200 emk SMD or Through Hole | TGDX-200.pdf | |
![]() | RA4L-D18W-K | RA4L-D18W-K fujitsu SMD or Through Hole | RA4L-D18W-K.pdf | |
![]() | MAX5581AEUP | MAX5581AEUP MAXIM TSSOP20 | MAX5581AEUP.pdf | |
![]() | C1608COG1H100DT00N | C1608COG1H100DT00N TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H100DT00N.pdf | |
![]() | FF12-26A-R11B | FF12-26A-R11B DDK SMD or Through Hole | FF12-26A-R11B.pdf | |
![]() | TY9A0A111133KA40 | TY9A0A111133KA40 TOSHIBA BGA | TY9A0A111133KA40.pdf |