창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAJB1R0M35RBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAJB1R0M35RBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAJB1R0M35RBA | |
관련 링크 | TAJB1R0, TAJB1R0M35RBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HC9-6R8-R | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 10.3A 9.4 mOhm Max Nonstandard | HC9-6R8-R.pdf | |
![]() | Y145518K0000T0W | RES SMD 18K OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y145518K0000T0W.pdf | |
![]() | 20003 | 20003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20003.pdf | |
![]() | RPC1S301-J | RPC1S301-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC1S301-J.pdf | |
![]() | JL111BGA | JL111BGA NSC CAN | JL111BGA.pdf | |
![]() | TDA62309AP | TDA62309AP TOSHIBA DIP16 | TDA62309AP.pdf | |
![]() | TL7703 | TL7703 TI SOP-8 | TL7703.pdf | |
![]() | SST25VF032=W25Q32 | SST25VF032=W25Q32 SST SOP-8 | SST25VF032=W25Q32.pdf | |
![]() | RN1603TE85L | RN1603TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1603TE85L.pdf | |
![]() | 216Q9NFCGA13FH9000 | 216Q9NFCGA13FH9000 ATI BGA | 216Q9NFCGA13FH9000.pdf | |
![]() | HYMD512G726CFP4N-J-AB-T | HYMD512G726CFP4N-J-AB-T HYNIX SMD or Through Hole | HYMD512G726CFP4N-J-AB-T.pdf | |
![]() | LQH3N680J34M00-01/T052 | LQH3N680J34M00-01/T052 MURATA 2kreel | LQH3N680J34M00-01/T052.pdf |