창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAG606-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAG606-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAG606-200 | |
관련 링크 | TAG606, TAG606-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJB474M050RNJ | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1210 (3528 Metric) 9.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB474M050RNJ.pdf | |
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![]() | LTC3406ES5-1.5V | LTC3406ES5-1.5V LINEAR SOT23 | LTC3406ES5-1.5V.pdf | |
![]() | D4NA-412G | D4NA-412G OMRON SMD or Through Hole | D4NA-412G.pdf | |
![]() | SAA7113H/V3 | SAA7113H/V3 NXP QFP-44 | SAA7113H/V3.pdf | |
![]() | TMX320C6201GGPV21 | TMX320C6201GGPV21 TI SMD or Through Hole | TMX320C6201GGPV21.pdf | |
![]() | ADM23LJN | ADM23LJN AD DIP | ADM23LJN.pdf | |
![]() | GRM43-2Z5V224Z100 | GRM43-2Z5V224Z100 MURATA 1812 | GRM43-2Z5V224Z100.pdf | |
![]() | HTP374 | HTP374 ADI QFN | HTP374.pdf | |
![]() | FWIXP425BD,852279 | FWIXP425BD,852279 INTEL SMD or Through Hole | FWIXP425BD,852279.pdf |