창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACR47M6R3HLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TACR47M6R3HLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TACR47M6R3HLC | |
| 관련 링크 | TACR47M, TACR47M6R3HLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZM9V1C | ZM9V1C TC SMD or Through Hole | ZM9V1C.pdf | |
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![]() | ST280S04P1V | ST280S04P1V IR SMD or Through Hole | ST280S04P1V.pdf | |
![]() | ECQU2A334MV | ECQU2A334MV PAN DIP-2 | ECQU2A334MV.pdf | |
![]() | CXA20015S | CXA20015S SONY DIP | CXA20015S.pdf | |
![]() | CDRH105RNP-1R5NB | CDRH105RNP-1R5NB SUMIDA SMD | CDRH105RNP-1R5NB.pdf | |
![]() | KAG00E007M | KAG00E007M SAMSUNG BGA | KAG00E007M.pdf | |
![]() | TLV2262DRG4 | TLV2262DRG4 TI SOP8 | TLV2262DRG4.pdf | |
![]() | G5P-1A-DC12 | G5P-1A-DC12 OMRON SMD or Through Hole | G5P-1A-DC12.pdf | |
![]() | GM1JV55223BE | GM1JV55223BE SHARP SMD or Through Hole | GM1JV55223BE.pdf |