창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACL475K006R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACL475K006R | |
| 관련 링크 | TACL475, TACL475K006R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 885012106019 | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012106019.pdf | |
![]() | 18123C823KAT2A | 0.082µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18123C823KAT2A.pdf | |
![]() | TNPW1206422KBETA | RES SMD 422K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206422KBETA.pdf | |
![]() | PWR263S-20-4700JE | RES SMD 470 OHM 5% 20W D2PAK | PWR263S-20-4700JE.pdf | |
![]() | CM3225R33JSB | CM3225R33JSB ABC SMD or Through Hole | CM3225R33JSB.pdf | |
![]() | CL-GB/B8A | CL-GB/B8A NS DIP8 | CL-GB/B8A.pdf | |
![]() | S1460AF-016 | S1460AF-016 SILICON SOP28 | S1460AF-016.pdf | |
![]() | G96-650-C1 | G96-650-C1 NVIDIA BGA | G96-650-C1.pdf | |
![]() | 71918-016LF | 71918-016LF FCIELX SMD or Through Hole | 71918-016LF.pdf | |
![]() | 181PF | 181PF K SMD or Through Hole | 181PF.pdf | |
![]() | QTC4N33 | QTC4N33 QTC DIP16 | QTC4N33.pdf | |
![]() | RKV501KJ-R6Q | RKV501KJ-R6Q MITSUBISHI SMD or Through Hole | RKV501KJ-R6Q.pdf |