창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACL335K010XTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2020 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-6061-2 TACL335K010XTA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACL335K010XTA | |
| 관련 링크 | TACL335K, TACL335K010XTA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VDRS14T275BSE | VARISTOR 430V 4.5KA DISC 16MM | VDRS14T275BSE.pdf | |
![]() | IS62WV5128BLL-55BLI | IS62WV5128BLL-55BLI ISSI BGA | IS62WV5128BLL-55BLI.pdf | |
![]() | MB87S1160 | MB87S1160 RICOH QFP | MB87S1160.pdf | |
![]() | FX021NC100 | FX021NC100 WESTCODE MODULE | FX021NC100.pdf | |
![]() | APL5883-33EC | APL5883-33EC ANPEC TO-92 | APL5883-33EC.pdf | |
![]() | 2EDGK-5.0-12P-14-00A(H) | 2EDGK-5.0-12P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGK-5.0-12P-14-00A(H).pdf | |
![]() | TG80960JA33 | TG80960JA33 INTEL SMD or Through Hole | TG80960JA33.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP2201F | RK73H1ETTP2201F KOA NA | RK73H1ETTP2201F.pdf | |
![]() | N600CH10HOO | N600CH10HOO WESTCODE SMD or Through Hole | N600CH10HOO.pdf | |
![]() | IELK1-30539-5-V | IELK1-30539-5-V AIRPAX ORIGINAL | IELK1-30539-5-V.pdf | |
![]() | DS1250BL-L70 | DS1250BL-L70 DALLAS MODULE | DS1250BL-L70.pdf |