창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACL335K002RNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TACL335K002RNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TACL335K002RNJ | |
| 관련 링크 | TACL335K, TACL335K002RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R2DLCAP | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2DLCAP.pdf | |
![]() | T86D226K016EASS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K016EASS.pdf | |
![]() | CMF55140R00DER6 | RES 140 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55140R00DER6.pdf | |
![]() | EGN05-04 | EGN05-04 FUJI STUD | EGN05-04.pdf | |
![]() | 1R0K-9*12 | 1R0K-9*12 LY SMD or Through Hole | 1R0K-9*12.pdf | |
![]() | DDY-CJS-ST2-1 | DDY-CJS-ST2-1 dominant PB-FREE | DDY-CJS-ST2-1.pdf | |
![]() | 4051BPC-CT | 4051BPC-CT NXP SMD or Through Hole | 4051BPC-CT.pdf | |
![]() | SV1.85TD1486-T | SV1.85TD1486-T ORIGINAL QFN | SV1.85TD1486-T.pdf | |
![]() | KINGNET2006P | KINGNET2006P KINGNET BGA | KINGNET2006P.pdf | |
![]() | MT41K512M8RA-125:D | MT41K512M8RA-125:D Micron SMD or Through Hole | MT41K512M8RA-125:D.pdf | |
![]() | S0002UB | S0002UB NS QFN | S0002UB.pdf |