창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACL225K006R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACL225K006R | |
| 관련 링크 | TACL225, TACL225K006R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2900397 | RELAY SOLID STATE | 2900397.pdf | |
![]() | M6333T73 | M6333T73 rohm SMD or Through Hole | M6333T73.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08DCK6 | SN74LVC1G08DCK6 TI SOT23-5 | SN74LVC1G08DCK6.pdf | |
![]() | TIBPAL16L-10CN | TIBPAL16L-10CN TI DIP-20 | TIBPAL16L-10CN.pdf | |
![]() | DM54LS260W/883 | DM54LS260W/883 NSC Call | DM54LS260W/883.pdf | |
![]() | MP7528JN | MP7528JN ORIGINAL DIP | MP7528JN .pdf | |
![]() | M25PE32V6G | M25PE32V6G ST QFN8 | M25PE32V6G.pdf | |
![]() | FDB8880_NL | FDB8880_NL Fairchild TO-263AB | FDB8880_NL.pdf | |
![]() | 2MBI300KB-060-01 | 2MBI300KB-060-01 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300KB-060-01.pdf | |
![]() | XC95144XL-10TQG144C. | XC95144XL-10TQG144C. XILINX TQFP | XC95144XL-10TQG144C..pdf | |
![]() | SFP450H | SFP450H MURATA DIP-3 | SFP450H.pdf | |
![]() | BCM5396KFBG-P10 | BCM5396KFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM5396KFBG-P10.pdf |